The Art of Software Thermal Management for Embedded Systems (Registro nro. 27578)

Detalles MARC
000 -CABECERA
campo de control de longitud fija	03210Cam#a22004455i#4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control	INGC-EBK-000150
003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL
campo de control	AR-LpUFI
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control	20220927105653.0
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija	cr nn 008mamaa
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija	140103s2014 xxu\| s \|\|\|\| 0\|eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro	9781493902989
024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES
Número estándar o código	10.1007/978-1-4939-0298-9
Fuente del número o código	doi
050 #4 - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de clasificación	TK7888.4
072 #7 - CÓDIGO DE CATEGORÍA DE MATERIA
Código de categoría de materia	TJFC
Fuente	bicssc
072 #7 - CÓDIGO DE CATEGORÍA DE MATERIA
Código de categoría de materia	TEC008010
Fuente	bisacsh
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona	Benson, Mark.
9 (RLIN)	260258
245 14 - MENCIÓN DE TÍTULO
Título	The Art of Software Thermal Management for Embedded Systems
Medio	[libro electrónico] /
Mención de responsabilidad, etc.	by Mark Benson.
260 #1 - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC.
Lugar de publicación, distribución, etc.	New York, NY :
Nombre del editor, distribuidor, etc.	Springer New York :
--	Imprint: Springer,
Fecha de publicación, distribución, etc.	2014.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión	xvi, 124 p. :
Otras características físicas	il.
336 ## - TIPO DE CONTENIDO
Término de tipo de contenido	text
Código de tipo de contenido	txt
Fuente	rdacontent
337 ## - TIPO DE MEDIO
Nombre/término del tipo de medio	computer
Código del tipo de medio	c
Fuente	rdamedia
338 ## - TIPO DE SOPORTE
Nombre/término del tipo de soporte	online resource
Código del tipo de soporte	cr
Fuente	rdacarrier
347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL
Tipo de archivo	text file
Formato de codificación	PDF
Fuente	rda
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato	Introduction to Software Thermal Management -- Landscape: History, Present Barriers and The Road Forward -- Roots: a Bedrock of Giants -- Techniques: Putting the Silicon to Work -- Frameworks: Choreographing the Parts -- Frontiers: The Future of Software Thermal Management.
520 ## - SUMARIO, ETC.
Sumario, etc.	This book introduces Software Thermal Management (STM) as a means of reducing power consumption in a computing system, in order to manage heat, improve component reliability, and increase system safety.Â Readers will benefit from this pragmatic guide to the field of STM for embedded systems and its catalog of software power management techniques.Â Since thermal management is a key bottleneck in embedded systems design, this book focuses on power as the root cause of heat. Since software has an enormous impact on power consumption in an embedded system, this book guides readers to manage heat effectively by understanding, categorizing, and developing new ways to reduce dynamic power. Whereas most books on thermal management describe mechanisms to remove heat, this book focuses on ways to avoid generating heat in the first place. Â â_¢Â Explains fundamentals of software thermal management, application techniques and advanced optimization strategies; â_¢Â Describes a novel method for managing dynamic power, enabling designers to extend component life for battery-powered devices that must be operational and reliable for 10+ years; â_¢Â Focuses on power management as a way to manage heat and provides a catalog of pragmatic approaches to manage power in actual products, depending on the type of device and the goals of the design; â_¢Â Uses summaries throughout the text to reinforce key concepts when introduced; â_¢Â Includes case studies that demonstrate key concepts introduced.
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Engineering.
9 (RLIN)	259622
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Energy efficiency.
9 (RLIN)	259710
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Software engineering.
9 (RLIN)	259945
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Electronics.
9 (RLIN)	259648
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Microelectronics.
9 (RLIN)	259649
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Electronic circuits.
9 (RLIN)	259798
650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Circuits and Systems.
9 (RLIN)	259651
650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada	Instrumentation.
9 (RLIN)	259652
776 08 - ENTRADA/ENLACE A UN FORMATO FÍSICO ADICIONAL
Información de relación/Frase instructiva de referencia	Printed edition:
Número Internacional Estándar del Libro	9781493902972
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
Identificador Uniforme del Recurso	<a href="http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4939-0298-9">http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4939-0298-9</a>
912 ## -
--	ZDB-2-ENG
929 ## -
--	COM
942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA)
Tipo de ítem Koha	Libro electrónico

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